无锡华阳科技获得用于压力传感器的导电体专利持久保证榜首电衔接部具有弹性衔接特色不产生接触不良

时间: 2025-04-24 19:18:32 |   作者: 米乐网

  金融界2025年1月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡华阳科技有限公司获得一项名为“用于压力传感器的导电体”的专利，授权公告号 CN 222380883 U，请求日期为2024年1月。

  专利摘要显现，本实用新型触及压力传感器技术领域，详细是一种用于压力传感器的导电体，包含次序衔接的榜首电衔接部、弹性支撑部、非弹性支撑部和第二电衔接部，所述榜首电衔接部、所述弹性支撑部和所述非弹性支撑部相互衔接后构成螺旋弹簧形状；所述榜首电衔接部用于与外部电衔接；所述弹性支撑部用于对所述榜首电衔接部进行弹性支撑；所述非弹性支撑部用于对所述弹性支撑部进行刚性支撑；所述第二电衔接部用于对传感器内部的调度信号电路板进行电衔接。本导电体不只结构相对比较简单，能持久保证与外部电衔接的榜首电衔接部具有弹性衔接的特色，因而不会产生接触不良的问题。

  天眼查资料显现，无锡华阳科技有限公司，成立于2002年，坐落无锡市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱6000万人民币，实缴本钱1000万人民币。经过天眼查大数据分析，无锡华阳科技有限公司共对外出资了3家企业，参加招投标项目7次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息115条，此外企业还具有行政许可7个。

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