铜背板连接器国产替代加速

  传统服务器主要依赖背板连接器及少量铜连接应用。近年来随着AI训练和推理需求的蓬勃增长，传输速率的提升推动通信连接器量价齐升。机构预计2024至2026年间，国内服务器背板连接器市场将迎来高速增长期。当前行业内的最高传输速率已从最初的1Gbps跃升至224Gbps，单品价值也随之明显提升。英伟达GB200高速铜连接最重要的包含IO CAGE、背板连接器以及近芯片连接器等关键组件。

  全球背板通信连接器市场主要由海外有突出贡献的公司主导，主要生产商包括美国申泰电子公司（SAMTEC）、美国安费诺集团（Amphenol）、美国莫仕公司（Molex）、瑞士泰科电子公司（TE）等。以上四家企业合计拥有近600项高速背板连接器相关发明专利。由于高速背板连接器技术难度较高，海外企业较早地进行有关布局。根据中国国际工程咨询有限公司的《重点电子元器件研究报告（缩写版）》，在25Gbps及以上高速连接器领域，泰科、安费诺、莫仕三大美国巨头通过收购和相互授权专利，以上四家企业合计拥有近600项高速背板连接器相关发明专利。由于一直处在垄断地位，形成了“一家独大，三强相随”的市场格局。

  伴随应用需求日益旺盛，我国AI服务器出货量持续增长。随着下业发展速度加快，高速背板连接器作为AI服务器重要组成部分，市场空间继续扩展。预计未来一段时间，随着着云计算、人工智能、无人驾驶5G/6G、元宇宙等高新技术产业加快速度进行发展，我国AI服务器用高速背板连接器市场规模还将进一步增长，到2029年有望突破100亿元，目前已经了解多众多线缆行业上市公司投资到这个赛道。算力需求高增带动AI服务器需求，背板连接器传输速率向112G、224G升级，带动高速背板连接器价值量快速上涨，国产龙头厂商替代空间十分广阔。在一段挺长时间内，系统更高性能的竞争不会停止，芯片技术持续不断的发展终将导致产品几何形状越来越小，时钟周期越来越短.，高速背板连接器和I/O连接器厂商忙于开发下一代支持更高速度的产品，信号调理技术的进步保证了连接器不会成为传输速度日益高速化的带宽瓶颈，系统的能耗开始于芯片层次， 厂商致力于降低芯片每个时钟周期的能耗速率慢慢的升高，对于无源通道的要求慢慢的升高，连接器也慢慢变得难做，未来可能就会连接器、背板一体化，采用Cable assembly的方式将连接器、背板集成；也有一定可能会用光纤替代背板，采用module +光纤的方式，不过对于要在单位面积上实现大容量传输的情况，module+光纤的方式可能有所不足，目前深圳连接器协会的会员单位都开始研发或者增加研发投入到高速背板连接器，特别是华丰科技作为国内仅有的三家量产56Gbps背板连接器的企业之一，已经开发了112G/224G速率的产品。随着外资专利壁垒的减弱，华丰科技在背板连接器的替代方面有望加速。从产品应用领域及与下游客户的合作来看，产业链最重要的包含厂商包括意华股份，鼎通科技，瑞可达、电连技术、金信诺，合兴股份等，随着更多内资企业的入局，相信更高速的三国鼎立时代已经到了，未来会怎样，大家走着瞧……

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