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    可穿戴设备论坛顺利召开!看可穿戴设备如何撬动万亿市场

    时间: 2024-11-11 02:43:32 |   作者: 米乐网官方下载

    产品简介

      和慕尼黑华南电子展联合主办的2024年IoT大会可穿戴设备论坛成功举办。本次会议,芯海科技、江波龙、东芯半导体、艾迈斯欧司朗等国内外有名的公司的专家和领导带来了最新的技术分享。会上,电子发烧友网总经理张迎辉发表了致词,对所有参与者和支持者表示了感谢,并强调了可穿戴设备在全球物联网行业中的显著地位和增长潜力。张迎辉在致词中提到,2024年全球可穿戴设备出货量预计将达到5.379亿台,同比增长6.1%。

      耳戴式设备,尤其是TWS耳机,占据了市场的主导地位,预计在新兴市场的普及和成熟市场的更新换代推动下,将迎来新的增长。他指出,国产芯片厂商在蓝牙5.4标准和低功耗蓝牙技术方面的迅速发展,为工程师和开发者提供了更多创新的可能性。张迎辉强调,中国慢慢的变成了全球可穿戴产品的创新中心和制造基地。从TWS智能耳机到AR眼镜,再到VR头盔和医疗电子科技类产品,中国的企业在不断推动可穿戴产品的全面创新。他提到,随着AI技术的发展,可穿戴设备正在成为更加智能化的终端,能够辅助人们的日常生活,连接更多的云上服务。

      东芯半导体:智能穿戴生态下的存储芯片创新与合作自2022年全球可穿戴市场遭遇下滑后,可穿戴市场也在近两年再次走上增长道路。智能穿戴设备产品迭代速度在加速,而存储产品如何在智能穿戴生态下实现更高价值就十分关键。东芯半导体副总经理陈磊在本次技术论坛上带来了主题为“智能穿戴生态下的存储芯片创新与合作”的演讲,介绍了东芯半导体在智能穿戴生态下的布局。

      据介绍,目前智能耳机需要不同的SPI NOR Flash,比如SoC上使用SiP封装,通常要4Mb~64Mb Vcc 1.8V~1.2V;低功耗和深度睡眠模式,以节省电量;采用WLCSP 封装的AI-SoC,需要128Mb~256Mb Vcc 1.8V~1.2V。在智能手环上,通常要1Gb~4Gb的SPI NAND Flash,采用WSON5x6/6x8封装;另外还需要128Mb~256Mb的PSRAM。智能手表需要的存储空间更大,至少4GB的eMMC,以及小封装低功耗的DRAM。东芯半导体目前建立了六大产品系列矩阵,包括SPINAND Flash、PPI NAND Flash、NOR Flash、MCP、LPDDR1/2/4X、DDR3(L)。据陈磊介绍,东芯SLC NAND Flash产品核心技术具备明显优势,在可靠性方面,采用局部自电位升压操作方法,大大降低在编写操作时的干扰;采用步进式、多次式编写/擦除操作方法,有效控制阈值电压分布;采用预充电电路技术,能够大大减少电容负载对存储器装置的影响;同时内置8比特ECC技术。另外东芯大容量、低功耗、ETOX工艺的NOR Flash,以及低电压高传输率的DRAM产品在智能穿戴产品上都有广泛应用。在应用层面,东芯聚焦高的附加价值产品,优化应用生态布局,覆盖工业控制、网络通讯、汽车电子、安防监控、物联网可穿戴设备等。东芯半导体聚焦利基市场可同时提供 NAND 、NOR 、DRAM 等存储芯片完整解决方案。各种类型的产品方案均可适用于智能穿戴产品。未来将持续完善产品线,向先进制程持续推进。江波龙钟山:从智能穿戴趋势看存储新风向江波龙嵌入式存储事业部高级市场总监钟山带来了《从智能穿戴趋势看存储新风向》的主题分享,钟山表示,据IDC的预测,2024年全球可穿戴设备出货量将达到5.379亿台,各种类型的产品如耳机类、智能手表类、腕带类等均有不同程度的增长。其中腕带设备增长亮眼,预计2024年全球腕带设备出货量将达到1.94亿块,到2028年将增至2.4亿块。

      当前江波龙在穿戴类存储产品的自主研发成果上,包括小尺寸eMMC、ePoP、SLC NAND Flash等,这一些产品具有如超低功耗、超小尺寸、高容量、可选电压等特点。在产品制造上,江波龙会深度参与客户产品定义,进行定制化开发,让其实现超大容量、长续航等方面的优势。而江波龙旗下的FORESEE品牌,包括LPDDR5x、UFS2.2和UFS4.0等产品,具有超低电压、全速运行、速率提升等特点。此外,钟山提到,目前江波龙的存储产品技术制造(PTM)模式,具有多种批量产品及创新产品模板选型的能力,以及智能制造和交付透明化的特点。芯海科技游志荣:为智能穿戴注入全芯活力芯海科技资深应用SE游志荣为现场的观众带来《芯海科技:为智能穿戴注入全芯活力》的主题分享,游志荣认为当前智能穿戴所集成传感器的传感器越来越丰富,产品形态重新进入到多点开花的态势,各种垂直领域成为发展新方向。

      芯海拥有丰富的传感器检测技术,同时还推出了包括BMS、健康测量AFE、人机交互等芯片解决方案。例如高性能PPG AFE芯片CS1262/L,具有高准确度、低功耗、超强抗干扰、高可靠性、全肤色支持、易用性高等特点。此外,还有多款可穿戴设备使用的芯片,用来解决当前可穿戴设备面临的复杂问题。目前芯海科学技术拥有一站式解决方案,包括芯片到产品的整合设计能力。以TWS耳机充电仓的电源管理芯片为例,当前芯海的产品已确定进入多家企业中,如小米、一加、万魔、Bose等产品中使用。芯海致力于为客户提供高可靠、智能化的产品与服务。Ams-OSRAM:从2D走向3D,艾迈斯欧司朗飞行时间测距延展可穿戴技术的边界智能穿戴中,传感器无处不在,作为光学和传感器解决方案供应商,艾迈斯欧司朗大中华区应用工程师王倩在论坛上带来了其最新技术的分享。

      艾迈斯欧司朗在移动和可穿戴上拥有丰富的产品组合,包括光源/可视化和传感器件,从智能手机上的LiDAR、ToF,AR/VR显示,到智能手表、TWS的生命体征监测,多种应用都能覆盖。具体到技术,艾迈斯欧司朗提供为智慧健康打造的生命体征监测技术,以及一站式解决方案。比如在智能手表上,提供生物识别光学传感器解决方案和元器件,用于健康追踪、分析和健康监测应用,包括LED、VCSEL等发射器、光电二极管、模拟前端、算法、模组解决方案、光学仿真能力等。而ToF技术方面,艾迈斯欧司朗最近推出了TMF8806,采用940nm VCSEL光源的单点dToF技术,支持1cm-5m的测距范围,具有超低功耗的特性,适用于消费电子领域。目前在智能手机上,艾迈斯欧司朗dToF产品已经被普遍的使用,DXOMARK榜单上前十名的手机,有60%用上了TMF8801/TMF8805或TMF8821产品。但不止于手机,dToF还能用来PC、投影、扫地机器人、天文望远镜、智能电视、扫码支付、平板等多种领域。关于TMF8806,艾迈斯欧司朗目前提供多种支持,包括提供树莓派、开发板等,以及软件上提供设计指南、驱动程序和示例等,方便工程师开发。

      UWB、AI新兴技术加速与可穿戴设备融合市场调查与研究机构IDC预计2024年出货量将达到5.597亿台,同比增长10.5%,实现进一步增长。智能戒指、开放式耳机、智能眼镜等细分品类成为增长驱动力。蓝牙技术的创新、UWB技术以及AI等新兴技术的加持也将成为增长的关键之一。UWB技术在抗干扰性、安全性、定位精确度上相比蓝牙、WiFi技术具备明显的优势,这也就意味着UWB可以涉及很多蓝牙和WiFi无法触及的应用领域。在可穿戴设备领域,UWB技术以手表和耳机为主,未来随着技术迭代将会集成到更多的终端中。根据电子发烧友网的调研,工程师普遍看好UWB技术在寻物定位上的发展机会,其次是音频传输和雷达探测领域将具备较大的发展潜力。在雷达探测方面,由于UWB的抗干扰性和定位能力较强,可以得到更加精准的探测数据,可以进行人体姿态检测和运动分析,为虚拟现实、体育训练、XR体感探测等领域提供精准的数据支持。另一项值得关注的技术是AI技术。可以看到越来越多可穿戴设备使用人工智能和机器学习(ML),以进一步提高其准确性和智能性。此外,在芯片设计环节,也加入了AI技术,例如蓝牙芯片在设计过程中引入边缘计算AI处理技术,相较以往只是在算法上做处理,可以提升音频系统的音频体验,特别是开放式音频系统。此外,AI技术也在加速与智能戒指、VR/AR等设备的融合。

      电子发烧友网产业编辑莫婷婷认为,2024年,可穿戴设备市场有着五大发展趋势,一是可穿戴设备市场持续增长,智能戒指、开放式耳机、智能眼镜等细分品类成为增长驱动力。AI技术的加持也将成为增长的关键之一;二是在可穿戴设备领域,蓝牙芯片平台的集成度、功耗、算力、支持AI技术等成为技术突破方向;三是UWB技术在上下游产业链玩家的投入,加速渗透进可穿戴设备领域,当前将以定位、数字钥匙等功能为主,与智能手表率先结合,后续拓展至音频设备等更多品类;四是蓝牙芯片随着蓝牙标准的升级,技术同步迭代,高精度测距技术与可穿戴设备的结合将扩大定位相关的应用市场;五是芯片厂商出海已经成为趋势,智能戒指等新兴品类也在海外市场获得更多的市场份额。

      上一篇:AI加持、智能戒指火爆!设备升级带来技术难题,蓝牙芯片解锁低功耗潜力

      当地时间3月12日,美国食品和药监局(FDA)批准了一个可治疗偏头痛的电子设备Cefaly。它是一个由电池驱动的头带型“可穿戴设备”,是FDA批准的第一个“TENS经皮神经电刺激”抗疼痛医疗设备(Transcutaneous Electrical Nerve Stimulation)。简单的理解,就是通过直接接触皮肤来刺激神经的设备。 : 偏头痛(英语:Migraine)是一种出现反复轻度或重度头痛的慢性疾病。通常这种头痛为单侧性质(仅涉及一侧头部),并伴有搏动,可持续2-72小时。相关症状可能包括恶心、呕吐、恐光(对光线更加敏感)、恐声(对声音更加敏感),且肢体活动会加重疼痛的感觉。 Cefa

      市场调查研究机构Canalys刚刚发布了第一季度可穿戴设备市场的调查报告,看起来 苹果 与 小米 风头正劲,共同领衔可穿戴设备市场,二者不分伯仲,打的也是旗鼓相当,可穿戴设备市场双雄争霸的局面凸显。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 根据Canalys提供的数据,2018年第一季度,可穿戴式设备的销量同比增长35%,达到了2050万只,其中 苹果 在该季度的出货量为380万只,稍稍领先于 小米 手环370万只的出货成绩,但有趣的是这二者均占据了可穿戴设备市场18%的市场份额。 主打性价比的 小米 斩获全球第二的成绩也算是实至名归,至于 苹果 则主要是蜂窝网络款Apple Watch Series 3立了大功

      2022年1月10日,鹏辉能源柳州智慧储能及动力电池制造基地项目正式奠基! 柳州市委书记吴炜、市委副书记市长张壮、市委常委秘书长邝驱、市政府秘书长刘伯臣、市投资促进局局长市政府副秘书长赵涛涛等市政府领导及上汽通用五菱汽车股份有限公司副总经理练朝春、阳和工业新区(北部生态新区)管委会主任陈文杰与鹏辉能源董事长夏信德、鹏辉能源总裁甄少强出席并进行奠基仪式。 本项目位于广西柳州市北部生态新区,项目用地总规划面积约550-850亩,整体规划产能20GWh。其中项目一、二期用地规划面积约为250亩,规划产能4GWh,将打造成国内一流水平的储能与动力锂电池智能制造工厂。 本次投资建设旨在扩大公司在储能及动

      成都9月20日讯(记者 陈淋)备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。 今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂),并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月,格罗方德又宣布将与成都市合作,共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划,在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。 短短数月,格罗方德12英寸晶圆成都制造

      在业界几乎普遍认为 智能手表 是可穿戴的主战场时,Valencell创始人 Steven LeBoeuf 却对此持否定态度,他觉得耳朵和背部才是获取身体信息的最好部位。之所以这么认为主要因为耳朵提供了一个噪点较少、相对稳定的人体体征收集场所,并且耳内血液的流动速率不同于其它部位,这里血液新鲜,同时离心脏近,测量数据更为准确,在耳道区域中含有颈内动脉系统,耳屏、耳垂富含毛细血管,更利于监测动脉搏动。     Steven LeBoeuf 很明白大家对此并不看好,不过 Valencell 已就此却开发出一种生理监测模块并向厂商提供授权,获得授权的厂商可将它嵌入到耳式耳塞中,让用户在收听音乐的同时收集诸如,心脏速率、温度和呼吸速率等生

      可穿戴设备 行业发生了翻天覆地的变化,一个标志性的事件就是,在刚刚过去的假期里, 苹果 公司代替Fitbit公司摘取了 可穿戴设备 的销售桂冠。现在是时候开始考虑真正的 可穿戴设备 了,不仅仅把可穿戴设备等同于手腕的一个独立设备,还包含许多为身体不同部位设计的产品。按目前的情况来看, 苹果 已然成为新的可穿戴产品行业的领导者。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 改变悄然发生 在过去的几年里,可穿戴设备行业主要针对手腕产品进行了两个类别的开发:健康与健身追踪器/智能手表。 Fitbit和 苹果 一直是可穿戴设备销量最大的两个公司。虽然Fitbit的产品销量超过苹果手表,但价格更高的苹果手表给苹果带来

      一年一度的国际消费电子展(CES 2015)将在美国拉斯维加斯揭幕。作为全球规模最大、影响最广泛的消费电子年度创新盛会,CES堪称全球消费电子行业最新发展的新趋势的风向标,将汇聚业界最具前瞻性的产品与科技。 在CES 2015期间,英特尔将面向全球消费者展现如何引领创新并创造令人惊叹的体验。届时,在位于拉斯维加斯会展中心(LVCC)Central Hall #7252的展区,英特尔将向公众全面展示一系列创新技术、设备与体验。 英特尔首席执行官科再奇也将出席本届展会,并在当地时间 1月6日下午4:30发表主题演讲。此外,1月7日中午,包括科再奇在内的英特尔公司高层还将与众多行业领袖和其他重要嘉宾汇集英特尔展区,共同围绕可穿戴计算、技术多

      嵌入式系统执行的一个常见任务是管理外部输入。管理输入会给处理器带来很多不必要的计算压力,导致处理器处于有功功率模式下的时间更长,响应速度更慢。为了优化功率,保持对事件的快速响应以及管理大量数据连续传输,具有直接内存访问(DMA)的微控制器可提供更好的解决方案。 0 1 直接内存访问(DMA) 在涉及外设的系统应用中,微处理器在许多点可能都会遭遇瓶颈。例如,在管理一个不断发送数据的ADC时,处理器可能时常被中断,导致它很难完成其他任务。DMA是一种在大型或快速数据处理事务中移动数据和最好能够降低处理器参与的方法。您可以将DMA控制器当做一个协处理器,它的唯一作用就是与存储器和外设交互。通过这一种方式,主处理器可以成功管理工作量大的外设

      中加快外设监测 /

      Linux系统移植

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      前言:随着汽车电动化的发展潮流,电动汽车销量节节攀升,市场研究机构Canalys总结2022年全球电动汽车市场时表示,2022年全球电动汽车销量 ...

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